Specyfikacja
| Specyfikacja techniczna |
|
Podstawka:
|
LGA1155
|
|
Model:
|
G1.SNIPER M3
|
|
Obsługiwane procesory:
|
Intel Celeron, Intel Pentium, Intel Core i3, i5, i7
|
|
Chipset:
|
Intel Z77
|
|
Obsługa pamięci w trybie Triple Channel:
|
Nie
|
|
Typ obsługiwanej pamięci:
|
2400(OC)/1600/1333/1066 MHz
|
|
Zintegrowana karta graficzna:
|
Nie
|
|
Obsługa pamięci w trybie Dual Channel:
|
Tak
|
|
Ilość gniazd pamięci:
|
4 x 1.5V DDR3 DIMM
|
|
Maksymalna pojemność pamięci:
|
32 GB
|
|
Złącza PCI-E:
|
1 x PCI Express x16 (x8), 1 x PCI Express x16 (x16), 1 x PCI Express x16 (x4), 1 x PCI Express x1
|
|
Kontroler SATA:
|
3 x SATA 3Gb/s, 2 złącza SATA 6Gb/s, 1 x eSATA 3Gb/s
|
|
RAID:
|
RAID 0, RAID 1, RAID 5 i RAID 10
|
|
Zintegrowana karta dźwiękowa:
|
Creative CA0132 chip
|
|
Zintegrowana karta sieciowa [LAN]:
|
Intel GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)
|
|
Zintegrowana karta WiFi:
|
Nie
|
|
Porty zewnętrzne:
|
1 x port RJ-45 5 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In/Mic In, Line Out, Headphone) 1 x eSATA 3Gb/s connector 1 x DVI-D port 1 x port D-Sub 1 port klawiatury/myszy PS/2 1 x DisplayPort 2 x USB 3.0/2.0 1 x HDMI port 1 x optyczne wyjście SPDIF 4 x USB 2.0/1.1
|
|
Porty wewnętrzne:
|
1 złącze pinowe Clear CMOS 1 złącze USB 3.0/2.0 1 złącze front panel audio 1 x 24-pinowe złącze zasilania ATX 2 x złącza SATA 6Gb/s 1 złącze panelu przedniego 1 złącze wentylatora procesora 3 złącza pinowe wentylatorów 3 złącza USB 2.0/1.1 3 złącza SATA 3Gb/s 1 złącze TPM (Trusted Platform Module) Dostępność funkcji TPM zależy od regionalnej polityki produkcyjnej. 1 złącze zasilania 4-pin ATX 12V
|
|
Kontroler FireWire (IEEE1394):
|
Nie
|
|
Wersja produktu:
|
BOX
|
|
Standard:
|
microATX
|
|
Gwarancja:
|
36 miesięcy
|
Opis
Wsparcie dla procesorów Intel® 22nm trzeciej generacji oraz Intel® Core™ drugiej generacji(socket LGA1155)
Wsparcie dla 2-way CrossFireX i 2-way SLI™
Technologia Lucid Virtu™ Universal®
Wsparcie dla PCI Express 3.0
HDMI, DVI, RGB i Display Port
Intel® Gigabit Ethernet with cFosSpeed Internet Accelerator Software
Wbudowany czterordzeniowy procesor dźwięku Creative Sound Core3D™
Wbudowany wzmacniacz słuchawkowy na panelu przednim
Wysokiej klasy kondensatory audio
Technologia GIGABYTE 3D BIOS (Dual UEFI)
Technologia GIGABYTE Ultra Durable™ 4
Technologia GIGABYTE 333™ Onboard Acceleration (USB 3.0, SATA 3.0 & 3x USB Power)
Technologia GIGABYTE Digital Power i GIGABYTE 3D Power
Technologia GIAGBYTE On/Off Charge™ dla urządzeń USB
Wbudowany przycisk OC
4 Smart™ Fans for precise system and CPU fans control